Reball / inlocuire chipset
Datorita normelor ROHS impuse chipurile BGA(ball grid array) sunt “sudate” pe placa de baza cu “bile” de cositor in componenta caruia nu exista plumb asa numitul aliaj CuSnAg cu o concentratie de Ag intre 2 si 5%. Acest aliaj are o temperatura de topire mare undeva in jurul temperaturii de 235 grade C dar este mult mai putin elastic fata de cel cu plumb P37Sn63 care are o temperatura e topire undeva la 180 grade C dar este mult mai elastic. Astfel datorita diferentelor de temperatura intre functionare si oprire, a miscarii laptopului in timp ce este supraincalzit, a vibratiilor produse de ventilator in timp ce chipsetul este supraincalzit, a neglijarii curatarii de praf, apar fisuri in aceasta sudura. In acest context pot sa apara simptome ca:
-laptopul se aprinde, dar nu afiseaza nimic.
-laptopul se deschide, dar afiseaza cu dungi.
-laptopul se deschide, dar ecranul este impartit in mai multe ecrane.
-laptopul se restarteaza la infinit dupa 2 secunde de la aprindere.
-nu functioneaza una sau mai multe din componentele: mouse, tastatura, usb, unitate optica.
La noi in service se pot inlocui bilele cu care este sudat chipul pe placa de baza(reballing) cu aparatura profesionala de ultima generatie cu dark IR.
Cele mai multe laptopuri manifesta probleme in ceea ce priveste chipseturile: video, northbridge, southbridge.
Detinem aparatura de ultima generatie(statii cu dark IR) pentru operatiuni de reballing, dezlipiri / lipiri cipuri laptop, inlocuiri de cipuri laptop cu unele noi. La reparatiile de reballing precum si la orice reparatie efectuata la noi in service beneficiati de garantie intre 100 de zile si 12 luni.
“Chipset dezlipit” inseamna intreruperea sudurii cu care cipul este lipit pe placa de baza. Practic intreruperea contactului cipului cu placa de baza.
Cum se face operatiunea de reballing:
1. Dezlipirea cipului(video, northbridge sau southbridge)de pe placa de baza folosind aparatura specializata si folosind curbele de temperatura adecvate in functie de cip si de aliajul cu care este lipit acesta pana la lichefierea “bilutelor” de sub cip, moment in care se poate desprinde acesta de pe placa de baza. Daca aceste curbe de temperatura nu se respecta sau aparatura este neadecvata se poate curba si distruge placa, se poate incalzi cipul neuniform si acesta se poate distruge sau se pot rupe padurile de pe placa sau cip.
2. Curatarea padurilor de pe placa de baza si de pe cip de resturile de cositor si verificarea padurilor.
3. Refacerea matritei de bile.
4. Lipirea inapoi a cipului pe placa de baza respectand din nou curbele de temperatura folosite la detasarea acestuia.
Este o operatiune complexa, complicata ce necesita aparatura adecvata, atentie sporita si cunostinte temeinice in domeniu.